Jauns fiziskās{0}}slāņa interfeisa standarta MCIO

Ar eksponenciālo pieaugumumākslīgais intelekts,{0}}augstas veiktspējas skaitļošana un liela datu krātuve, datu pārraides sašaurinājums ir pakāpeniski novirzījies no mikroshēmas iekšpuses uzfiziskā starpsavienojuma slānis.

Pēdējo divu desmitgažu laikā,PCIe kopneir kļuvusi par galveno starpsavienojumu tehnoloģiju, kas savieno centrālos procesorus, grafiskos procesorus, paātrinātājus un atmiņas ierīces, pateicoties tās paaudžu ātruma dubultošanai-no2,5 GT/s ar PCIe 1.0uz64 GT/s ar PCIe 6.0. Tajā pašā laikā cietvielu-atmiņas pieaugums ir ļāvisNVMe arhitektūra, kas savienojas tieši ar centrālo procesoru, izmantojot PCIe, ātri nomainot mantotoSATA un SAS saskarneskam nepieciešama tilta pārveidošana. Šī pāreja ir ievērojami samazinājusi latentumu, vienlaikus nodrošinot daudz lielāku joslas platumu.

Tomēr, signāla ātrumam sasniedzot īpaši augstas{0}}frekvencesPCIe 5.0 un PCIe 6.0, fiziskie zaudējumi tradicionālajāPCB materiāli un vara kabeļiir kļuvuši par kritisku ierobežojumu. Lai saglabātu signāla integritāti, izmantojiet uzlabotas kompensācijas metodes,{1}}piemēram,priekš-uzsvars, izlīdzināšana un amplitūdas regulēšana-tagad ir plaši ieviesti gan raidītāja, gan uztvērēja pusē.

Lai risinātu dubultās problēmassistēmas-līmeņa liela-blīvuma starpsavienojums un īpaši-ātrdarbīga-pārraide, jauns fiziskās saskarnes standarts, kas pazīstams kāMCIO (vairāku{0}}kanālu I/O)ir parādījies. Tā vietā, lai ieviestu jaunu datu protokolu, MCIO ir aliela{0}}blīvuma savienotāju risinājums, kas optimizēts ātrdarbīgu-PCIe signālu pārnēsāšanai. Pateicoties kompaktajiem savienotājiem un augstas veiktspējas{1}}kabeļiem, MCIO apvieno vairākas PCIe joslas vienā uzticamā datu saitē, ievērojami uzlabojot signāla kvalitāti, vienlaikus uzlabojot sistēmas izkārtojuma elastību.

Šī tendence jau gūst panākumus visā nozarē.Ķīnas serveru ražotāji, piemēram, Inspuraktīvi veicina MCIO ieviešanu augstākās klases{0}}datu centros, lai apmierinātu pieaugošo pieprasījumu pēc blīviem starpsavienojumiem starp vairākām paātrinātāja kartēm un NVMe diskdziņiem serveros. Tikmēr iekšāaugstas{0}}patērētāju un darbstaciju segmentā, gaidāmās platformas, piemēram,ASRock TRX50 WS darbstacijas mātesplatesagaidāms, ka tiks demonstrēti abinākamās-paaudzes PCIe 5.0 x4 MCIO saskarnesunPlāni{0}}SAS savienotājisaderībai ar esošajām ekosistēmām. Ar atbalstu līdz88 PCIe joslas, šīs platformas pilnībā atraisa nākamās -paaudzes sistēmu paplašināšanas potenciālu, parādot, kā progresīvas starpsavienojumu tehnoloģijas izplatās no mākoņa infrastruktūras uz malu un darbstaciju vidēm.

Skatoties uz priekšu, jo topošie starpsavienojumu protokoli, piemēram,CXL (Compute Express Link)-veidots uz PCIe fiziskā slāņa-turpināt nobriest,augstas{0}}veiktspējas un liela{1}}blīvuma fiziskās saskarnes, piemēram, MCIOkļūs par būtisku infrastruktūru progresīvām arhitektūrām, tostarpatmiņas apvienošana un neviendabīga skaitļošana. Darbojoties ar neredzētu aparatūras pamatu, šīs tehnoloģijas turpinās virzīt skaitļošanas nozari uz priekšulielāks joslas platums, mazāks latentums un lielāka resursu elastība.